Huawei заявляет о планах по выпуску передовых полупроводников к 2031 году

Huawei сделала смелое заявление о том, что благодаря новому технологическому прорыву сможет производить собственные полупроводниковые чипы, не уступающие продукции конкурентов. На симпозиуме по полупроводникам в Шанхае китайская компания сообщила, что сможет выпускать чипы с плотностью транзисторов, соответствующей 1,4-нанометровым техпроцессам, которые планируют использовать такие лидеры отрасли, как Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp (TSMC), Samsung и другие.

В случае успеха, это достижение станет для Huawei важнейшей вехой, учитывая, что компания находится под постоянно расширяющимися торговыми санкциями США, начиная с 2019 года. Эти ограничения сдерживали развитие Huawei, не позволяя получить доступ к специализированному оборудованию, которое другие компании используют для достижения 1,4-нм уровня. Для сравнения: компания TSMC уже представила свой 1,4-нм техпроцесс, производство по которому начнется в 2028 году.

Хотя Huawei будет отставать от ведущих игроков на пять лет, она может предложить более экономически эффективное решение. Хэ Тинбо, глава подразделения Huawei по разработке чипов, отметила, что их техпроцесс является «реализуемым и доступным по цене», сообщает газета The Wall Street Journal. В настоящее время крупнейший китайский производитель полупроводников, Semiconductor Manufacturing International Corp, предлагает чипы с 7-нм техпроцессом, которые используются в смартфонах Huawei Mate 60.