США и Тайвань подписали соглашение, которое предусматривает многомиллиардные инвестиции в отечественное развитие полупроводников и соответствующей инфраструктуры. Министерство торговли США объявило, что тайваньские компании осуществят первоначальные инвестиции в размере не менее 250 миллиардов долларов в свои производственные мощности в США, в то время как правительство Тайваня предоставит кредитные гарантии еще на сумму не менее 250 миллиардов долларов в поддержку полупроводниковой промышленности и цепочки поставок в США.

Взамен Тайвань получит более выгодные условия по тарифам. Взаимные тарифы будут ограничены 15 процентами по сравнению с предыдущим уровнем в 20 процентов. Генеральные фармацевтические препараты и их сырьевые компоненты, авиационные компоненты и недоступные природные ресурсы не будут облагаться взаимными тарифами в рамках данного соглашения. Тайваньские компании, имеющие производство в США, также смогут увеличить объемы импорта без уплаты пошлин в соответствии с условиями раздела 232.

Согласно сообщениям CNBC, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) уже готова воспользоваться новым торговым соглашением, планируя дальнейшее расширение производства в Аризоне. Ранее этот крупный тайваньский производитель чипов обязался инвестировать $100 миллиардов в свои американские операции в течение четырех лет. Министр торговли Говард Лютник в интервью CNBC заявил, что нынешнее правительство США стремится перенести 40 процентов цепочки поставок полупроводников Тайваня в страну, продолжая использовать тарифы в качестве стимула. «Если они не будут строить в Америке, тариф, скорее всего, составит 100 процентов», — сказал Лютник.