gdgt

Skip to Content

Новые сделки OpenAI по чипам усиливают давление на TSMC

За последние недели OpenAI заключила крупные сделки с AMD и Broadcom на производство огромного количества ИИ-чипов. Многое из того, на что обратили внимание, связано с финансовыми последствиями, поскольку OpenAI потребуются сотни миллиардов долларов, чтобы выполнить свои обещания. Столь же важно, как и рассматривать эти весьма неправдоподобные финансовые расчеты, необходимо взглянуть и на более широкие последствия для отрасли. Например, на сами чипы, что это означает для индустрии ИИ в целом, и на дополнительное давление на TSMC, единственную компанию-производителя чипов, которая действительно может производить эти компоненты.

Сделки

Сделка OpenAI с AMD предусматривает, что гигант по производству чипов создаст мощности для производства GPU на 6 гигаватт (ГВт) в ближайшие несколько лет. Первое развертывание кремния AMD Instinct MI450 мощностью 1 ГВт начнется во второй половине 2026 года, а затем последуют и другие. Финансовый директор AMD Джин Ху считает, что партнерство принесет «десятки миллиардов долларов дохода» в будущем, оправдывая сложную схему финансирования сделки.

Тем временем, сделка с Broadcom предусматривает сотрудничество OpenAI в создании ускорителей ИИ и Ethernet-систем общей мощностью 10 гигаватт, разработанных Broadcom. Последние будут иметь решающее значение для ускорения соединений между каждым отдельным компонентом в планируемых дата-центрах OpenAI. Как и в случае с AMD, первые развертывания этих систем начнутся во второй половине 2026 года и продлятся до 2029 года.

Фил Берр, руководитель отдела продуктов в Lumai, британской компании, стремящейся заменить традиционные GPU оптическими процессорами, имеет 30-летний опыт работы в индустрии чипов, в том числе в качестве старшего директора в ARM. Берр объяснил детали сделок OpenAI как с Broadcom, так и с AMD, и их значение для всего мира.

Берр сначала развеял заявление OpenAI о том, что компания будет «разрабатывать» оборудование, производимое Broadcom. «Broadcom обладает широким портфелем IP-блоков и предварительно разработанных частей чипа», — сказал он, — «они соберут их в соответствии со спецификациями заказчика». Он добавил, что Broadcom, по сути, будет собирать серию уже разработанных блоков, чтобы соответствовать спецификациям, установленным заказчиком, в данном случае OpenAI.

Аналогично, ускорители ИИ, которые будет производить Broadcom, предназначены для более эффективной работы моделей, которые OpenAI уже обучила и построила — процесс, называемый инференсом (inference) в кругах ИИ. «Это может оптимизировать рабочую нагрузку и снизить энергопотребление или повысить производительность», — сказал Берр, — но эти преимущества будут работать только в пользу OpenAI, а не для более широкой индустрии ИИ.

Я спросил Берра, почему каждая компания в сфере ИИ говорит о гигаваттах чипов, а не о более простых цифрах. Он объяснил, что часто это происходит потому, что обе стороны еще не знают, сколько чипов потребуется для достижения этих амбициозных целей. Но можно сделать обоснованное предположение, если разделить энергопотребление конкретного чипа на общую цель, затем уменьшить это число вдвое, а затем вычесть еще 10%. «На каждый ватт энергии, потребляемый чипом, требуется примерно ватт энергии для его охлаждения».

С точки зрения того, что OpenAI получает от этих сделок, Берр считает, что стартап сэкономит деньги на чипах, поскольку «маржа меньше» при собственном производстве по сравнению с покупкой оборудования у NVIDIA. Кроме того, возможность производить заказной кремний для адаптации работы к их потребностям должна привести к значительному увеличению скорости и производительности по сравнению с конкурирующими системами. Конечно, следующим большим преимуществом является то, что OpenAI теперь имеет «разнообразие в поставках», а не зависит от одного поставщика для всех своих потребностей. «Никто не хочет единственного поставщика», — сказал Берр.

Фабрика

За исключением, конечно, того, что OpenAI может получать чипы от различных партнеров, но независимо от того, что будет выгравировано на кремнии, все это исходит из одного места. «Я был бы очень удивлен, если бы это была не TSMC», — сказал Берр, — «я почти уверен, что все существующие ИИ-чипы производятся на TSMC». TSMC расшифровывается как Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, которая за последнее десятилетие обогнала своих основных конкурентов, став крупнейшим (а во многих случаях и единственным) источником передовых чипов для всей технологической индустрии. В отличие от исторических конкурентов, которые разрабатывали и производили свое собственное оборудование, TSMC является чистой литейной компанией, производящей только чипы, разработанные другими.

Interior at one of TSMC's Fabs

Интерьер одной из фабрик TSMC

(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.)

Гил Лурия, управляющий директор и глава отдела технологических исследований инвестиционной фирмы DA Davidson, заявил, что TSMC является не просто узким местом для западной технологической индустрии, а, по сути, «величайшей единой точкой отказа для всей мировой экономики». Лурия приписывает компании впечатляющий рост производства «учитывая, что за последние три года ей пришлось увеличить производство GPU в десять раз». Однако он отметил, что «в катастрофическом сценарии, если TSMC не сможет производить продукцию на Тайване, сбои будут значительными». И это затронет не только мир ИИ, но и «продажи мобильных телефонов, а также мировые продажи автомобилей».

TSMC вытеснила Intel по ряду хорошо задокументированных причин, но наиболее важной здесь является ее внедрение экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Это технология, которую Intel изначально поддерживала, но с трудом смогла полностью внедрить, что позволило TSMC перехватить ее и быстро выйти на лидирующие позиции. EUV производит привлекающие внимание чипы, используемые практически всеми в мире потребительской электроники. Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD (включая SoC в PS5 и Xbox) используют чипы TSMC. Даже Intel использует фабрики TSMC для некоторых потребительских процессоров, стремясь сократить разрыв в производстве между двумя компаниями.

«TSMC является текущим лидером в передовых технологиях процесса 3 нанометра (нм)», — заявил профессор Университета Пенсильвании Бенджамин К. Ли. Единственными значимыми конкурентами компании являются Intel и Samsung, ни одна из которых в настоящее время не представляет угрозы для ее доминирования. «Intel очень долго работает над созданием литейного бизнеса», — объяснил он, — «но еще не довела до совершенства свой интерфейс». Samsung находится в схожей ситуации, но, как пояснил профессор Ли, «она не смогла привлечь достаточно клиентов для создания прибыльного производственного бизнеса».

Профессор Ли отметил, что TSMC, напротив, стала столь успешной благодаря высокому качеству своих чипов и простоте создания чипов с использованием ее инструментов для клиентов. «TSMC производит чипы с высокой выходной мощностью, то есть большее количество ее чипов выходит из производственного процесса с ожидаемой производительностью и надежностью». Следовательно, неудивительно, что TSMC является машиной для зарабатывания денег. Только во втором квартале 2025 года компания сообщила о чистой прибыли в размере 12,8 миллиарда долларов США. А в следующие три месяца TSMC зафиксировала чистую прибыль в размере 14,76 миллиарда долларов.

«Секретный соус TSMC — это ее мастерство в достижении высокой выходной мощности», — пояснила ARPU Intelligence, аналитическая группа, которая предпочитает использовать название группы вместо индивидуального упоминания. «Этот опыт является результатом десятилетий отладки процессов [и] глубоких институциональных знаний, которые невозможно воспроизвести». Эти глубокие институциональные знания и способность поставлять высококачественный продукт создают «мощную техническую зависимость, поскольку такие компании, как Apple и NVIDIA, проектируют свои чипы специально для уникального производственного процесса TSMC… Отправить [чип] дизайн на другую фабрику не так просто», — добавили они.

Недостатком, по крайней мере для более широкой технологической индустрии, является то, что TSMC теперь является узким местом, на которое опирается вся отрасль. Согласно последним финансовым отчетам компании, более трех четвертей ее бизнеса приходится на клиентов из Северной Америки. А на встрече с инвесторами председатель правления и генеральный директор К. К. Вэй рассказал об усилиях компании по сокращению разрыва между огромным спросом и ограниченным предложением. Хотя он был сдержан в деталях, он заявил, что мощности компании «очень ограничены» и, вероятно, останутся такими в обозримом будущем.

На самом деле, мощности TSMC настолько ограничены, что это уже вызвало серьезные трудности по крайней мере у одного крупного игрока. Ранее в этом году Reuters сообщило, что NVIDIA отменила заказ на свои ИИ-чипы H20 после того, как ее уведомили, что США не разрешат их экспорт в Китай. Однако после снятия запрета NVIDIA не смогла найти место в графике TSMC, ближайшее доступное время было только через *девять месяцев*.

«У TSMC нет права на ошибку», — заявила ARPU Intelligence, — «любое незначительное нарушение может остановить производство без резервных мощностей для поглощения шока». Они привели в пример землетрясение в Хуаляне, которое произошло на Тайване 3 апреля 2024 года и негативно сказалось на количестве производимых пластин.

Естественно, TSMC вкладывает большие средства в увеличение производственных мощностей для своих клиентов как на Тайване, так и в США. Вблизи своего дома строительство ее фабрики A14 ожидается в самое ближайшее время, а первые чипы должны быть произведены в 2028 году. Этот объект будет использовать технологический узел TSMC A14, производящий 1,4-нм чипы, которые обеспечивают прирост скорости по сравнению с 2-нм кремнием, который ожидается в потребительских устройствах в следующем году.

Image of TSMC's Arizona Campus

Изображение кампуса TSMC в Аризоне

(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.)

Тем временем, полным ходом идет строительство огромного предприятия TSMC в Аризоне, которое началось в апреле 2021 года. Как сообщало Reuters в то время, первый объект начал работу в начале 2025 года, производя 4-нм чипы. На прошлой неделе NVIDIA и TSMC продемонстрировали первую пластину Blackwell, произведенную на заводе в Аризоне, перед началом массового производства внутри страны.

Планы по эксплуатации со временем расширились: с трех до шести объектов, которые будут построены в течение следующего десятилетия. И хотя первоначальный план предусматривал, что американские предприятия будут отставать от тайваньских на несколько покоций технологического процесса, это также меняется. На своем недавнем звонке инвесторам председатель правления и генеральный директор К. К. Вэй обязался инвестировать больше в американский объект, чтобы он отставал от тайваньского всего на одну покоцию.

Никакие инвестиции со стороны TSMC или усилия конкурентов, таких как Samsung и Intel, не смогут быстро решить текущую проблему с узким местом. Миру потребуются многие годы, если не десятилетия, чтобы снизить свою зависимость от Тайваня в области производства передовых технологий. Остров TSMC остается слабым местом в отрасли, и в случае чего последствия могут быть поистине ужасающими.