
Фотошаблоны большего размера могут увеличить производственные мощности для высокопроизводительных чипов и оперативной памяти.
Samsung и TSMC присоединятся к Intel в деле внедрения новейших машин для литографии в глубоком ультрафиолете с высокой числовой апертурой (High NA EUV) от компании ASML, сообщила ASML. Три компании также представили новую инициативу по переходу на более крупные 12-дюймовые фотошаблоны, которые, как ожидается, повысят объемы производства и снизят затраты на выпуск микросхем. Samsung и TSMC внедрят технологию NA EUV от ASML к 2028 и 2030 годам соответственно, в то время как появление 12-дюймовых фотошаблонов в производстве по передовым техпроцессам ожидается к 2033 году.
В настоящее время технология High NA EUV от ASML используется только компанией Intel в ее техпроцессе 18A для отдельных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Компания также работает над усовершенствованной версией под названием 18A-P, которую рассматривает Apple для своих процессоров серии A нового поколения для iPhone. Сегодня ASML похвасталась тем, что Intel выпустила более миллиона кремниевых пластин с использованием нового техпроцесса.
Теперь TSMC и Samsung, занимающие первое и второе места среди производителей чипов в мире, также взяли на себя обязательства по внедрению технологии High NA EUV. Samsung планирует выпускать модули памяти DRAM с использованием NA EUV к 2028 году, в то время как TSMC заявила, что внедрит эту технологию на передовых узлах начиная с 2030 года. Однако, как показал опыт Intel, переход на эту технологию дается нелегко, и обе компании могут столкнуться с узкими местами, которые сорвут их запланированные сроки производства.
ASML также объявила о создании совместной инициативы с TSMC и Samsung по переходу на крупноформатные 12-дюймовые фотошаблоны (используемые для «трафаретной» печати рисунков микросхем на пластинах) с нынешнего стандарта в шесть дюймов. Еще один крупный производитель микросхем, SK Hynix, рассматривает возможность своего участия в этом консорциуме. Как отметили в TSMC, более крупные маски «повысят производительность фабрик, снизят затраты на производство чипов и устранят ограничения, связанные со сшиванием».
Новые маски позволят компаниям переносить более мелкие элементы техпроцесса NA EUV на чипы большей площади. В настоящее время процессоры, изготовленные по этой технологии, требуют «сшивания» элементов, что добавляет сложности и стоимости производственному процессу. 12-дюймовые фотошаблоны позволят заводам производить такие чипы без сшивания, снижая затраты и сложность.
ASML начнет тестирование фабрик для работы с 12-дюймовыми фотошаблонами в 2031 году, а запуск производства намечен на 2033 год. «Если мы сможем осуществить это как отрасль, вы увидите, что производительность этих систем вырастет на 40 процентов», — рассказал технический директор ASML Марко Питерс в интервью изданию Reuters.


















